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   用一款溫度補償性能比較好的,右圖中的這款晶振是日本京瓷晶振生產的2520mm封裝尺寸的溫補晶振,+/-0.5ppm~+/-1.5ppm高的精度,1.8V~2.8V通用電壓,適用于北斗/GPS導航定位系統,移動智能手機,無線模塊等產品,并且具備低功耗、低電流、低抖動,多用途等特性.接受無鉛高溫回流焊接,溫度可達到260°C左右,編帶式的外包裝,可支持自動貼裝機貼裝.應用在許多產品身上都可以發揮優良的電氣特性,金洛電子在2011年成為了京瓷晶振的合作方,的一手貨源,價格優惠,節省產品成本,友好合作,實現共贏.