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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振愛(ài)普生晶振愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,1210貼片晶體

    愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,1210貼片晶體

  • 規(guī)格型號(hào):8755241
  • 頻率:32.000MHz~37.400MHz
  • 尺寸:1.2×1.0×0.3mm
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  • 產(chǎn)品描述:小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)32.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛...

   日本精工愛(ài)普生接受了中國(guó)蘇州政府2007 年的招商引資,命名為愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)水晶元器件(蘇州)有限公司,愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)(Epson Toyocom)是精工愛(ài)普生株式會(huì)社與愛(ài)普生(中國(guó))有限公司共同投資成立的有限責(zé)任公司(外商合資).目前注冊(cè)資本2500萬(wàn)美金.現(xiàn)員工人數(shù):1500人.主要從事壓電石英晶振系列產(chǎn)品的生產(chǎn),投資初期主要生產(chǎn)32.768KHZ系列產(chǎn)品,從2009年起32.768K系列產(chǎn)品轉(zhuǎn)向馬來(lái)西亞量產(chǎn).蘇州愛(ài)普生工廠就以生產(chǎn)高端的石英晶體振蕩器為主,普通石英晶體諧振器為輔.
   精工愛(ài)普生株式會(huì)社(總經(jīng)理:碓井 稔,以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“愛(ài)普生”)在2008年正式和深圳市金洛鑫電子有限公司簽訂在中國(guó)區(qū)域深圳總代理簽訂合作協(xié)議,在同年期間蘇州愛(ài)普生水晶宣布將高端的石英晶體振蕩器生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到中國(guó)蘇州愛(ài)普生工廠生產(chǎn),并且成立研發(fā)中心.因?yàn)橹悄苁謾C(jī),以及GPS衛(wèi)星導(dǎo)航的普及,有源晶振得到迅速的發(fā)展,并且從早期5X7mm的體積演變到今天2520mm體積的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,以下是有源石英晶體振蕩器部分產(chǎn)品型號(hào),愛(ài)普生料號(hào)等.

   愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,1210貼片晶體.產(chǎn)品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高的端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高的溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
   石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

愛(ài)普生晶振 單位 FA1210AN晶振 石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率 f_nom 32.000MHz~37.400MHz 標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度 T_stg -40°C~+125°C 裸存
工作溫度 T_use -40°C~+85°C 標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率 DL 100μW Max. 推薦:1μW ~ 100μW
頻率公差 f_— l ±10×10-6 (標(biāo)準(zhǔn)) +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.thetotobox.com/
頻率溫度特征 f_tem ±12×10-6/
-20°C~+70°C
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容 CL 6pF~ 不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
頻率老化 f_age ±1×10-6/year Max. +25°C,第一年

機(jī)械振動(dòng)的影響
   當(dāng)1210晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,1210貼片晶體
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
   (1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
   (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
   (3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
   (4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
耐焊性
   加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

1.驅(qū)動(dòng)能力
   驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明所需電功率,其計(jì)算公式如下:
   驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2.Re
   其中i表示經(jīng)過(guò)單元的電流,
   Re表示小體積晶振單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

 
2.振蕩補(bǔ)償
   除非在
電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加低消耗石英晶體啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極。注意事項(xiàng)-振蕩補(bǔ)償.png
3.負(fù)載電容
   如果
電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致晶體頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,1210貼片晶體

電容特征.png

頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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